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电子工艺与管理

来源:https://www.redjia.com 时间:2024-10-31 编辑:admin 手机版

一、电子工艺与管理

专业名称:电子工艺与管理

专业代码:590207

专业培养目标:培养掌握电子产品工艺设计的基本理论,具有电子设备的设计、制造、调试、安装、维修、管理能力的高级技术应用性专门人才。

专业核心能力:电子设备的工艺设计和管理能力。

专业核心课程与主要实践环节:机械设计、集成电路原理与应用、电子技术、自动控制原理、单片机原理与应用、电子设备结构与工艺、电子设计自动化(EDA)、微机原理与接口技术、电子测量原理、信号处理技术、机械设计实训、电子技术实训、电子设计自动化EDA实训等,以及各校的主要特色课程和实践环节。

可设置的专业方向:

就业面向:在电子产品生产企业,从事电子产品的工艺设计和电子产品的设计、制造、调试、维修和管理等工作。

二、伟创力的经营管理

伟创力公司致力于为汽车、国防工业制造、医疗及科技企业提供创新性设计与制造服务的世界一流电子制造服务供应商(EMS),2006财政年度总收入达153亿美元。伟创力通过其遍布五大洲逾30个国家的厂房设施网络为客户提供电子产品的设计、建造、运输及维护服务。这种全球化规模为客户所提供的完备的设计、工程,以及核心电子制造与物流服务,垂直整合零组件后,透过降低客户成本、缩短产品上市时间,进而让客户的经营最优化。 伟创力认识到其作为一个企业公民所需承担的责任与义务。公司通过其环境、健康与安全(EHS)管理机制来确保:

公司将采取必要的措施为其员工提供安全及健康的工作厂所;并通过实行适当的管理实践及技术来保护环境、节省能源及自然资源、预防环境污染及员工的工伤事故;

公司将监督与衡量其执行情况,并确保持其分布在全球的营运设施,严格遵守当地的相关法规与政策,维护公司作为一个负责任的企业公民的形象;

公司将定期评估其运作方法及程序以应付不断变化的环境,持续改进公司的表现;

公司将让其员工、供应商、客户及公众了解该方针;

公司将提倡及培养一种文化:既让其员工、管理层与商业伙伴互相合作,共同为环保、健康和安全而努力。 2003年1月,欧盟(EU)通过了RoHS和WEEE两条环保指令,以保护人类健康,确保在回收、丢弃电器和电子产品时不危害环境。

RoHS环保指令代表了限制有害物质的使用,禁止铅、汞、镉、六价铬、多联苯(PBBs)、多溴化物化合乙醚(PBDEs)在电子产品使用。这项措施于2006年7月开始生效。

WEEE环保指令,针对电子废弃物与废弃电器,专注电子产品的回收,自2005年8月13日起,制造商必须为自己生产的电子产品作为收集、处理、回收、修复等所有WEEE明定的项目进行编列预算处置。

RoHS以及WEEE两项指令具意义地影响了电器与电子产品制造商对于产品的设计。伟创力的政策如下:

采取积极作为以确保伟创力清楚达成企业应尽的合法责任。

确保我们可以适当支持伟创力的客户需求。

了解这些指令可以增强我们竞争力的机会点。

执行指令以最具成本效益的方式。 伟创力的同仁多年的经验在绿色制造与回收产品。举例来说,伟创力的无铅焊接制程,自1995年级开始实施。公司无论是在设计、导入、引领无铅制程有显著的贡献。在1997年,伟创力为许多知名厂商生产如手机、打印机等产品时即已导入无铅焊接制程。

2002年,DongkaiShangguan博士,伟创力先进制程科技的主管,伟创力颁予他无铅和接制程奖项,以表彰他长期对于无铅研究与导入的贡献。他也协助无铅印刷电路板组装相关的EMS讨论会成立,该讨论会为伟创力首先联合其它EMS厂而共同催生。

三、如何学好电子技术和PCB布线

电路设计入门不是一蹴而就的事情,但是要不断实践的,才能晓得其中的原理,比如多看看电路,特别是基本电路,常用器件,比如电阻,电容,二极管以及三极管的作用等等,在这些基础上,一定要看电路,实际的电路,才能加深印象。PCB布线确实需要一些技巧和经验,以下供你参考:

PCB布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB 中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、 双面布线及多层布线。

PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会, 才能得到其中的真谛。

1、电源、地线的处理

既使在整个PCB 板中的布线完成得都很好,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述:

众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm,对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。

2、数字电路与模拟电路的共地处理

现在有许多PCB 不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。

因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB 对外界只有一个结点,所以必须在PCB 内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB 与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB 上不共地的,这由系统设计来决定。

3、信号线布在电(地)层上

在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。

4、大面积导体中连接腿的处理

在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:

①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。

所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield),俗称热焊盘(Thermal),这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。

5、布线中网络系统的作用

在许多CAD 系统中,布线是依据网络系统决定的。网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏,通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。

标准元器件两腿之间的距离为0.1 英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1 英寸(2.54 mm)或小于0.1 英寸的整倍数,如:0.05 英寸、0.025 英寸、0.02英寸等。

6、设计规则检查(DRC)

布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:

A、线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯

通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。

B、电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB 中是否还有能让地线加宽的地方。

C、对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开。

D、模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。

E、后加在PCB 中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。

F、对一些不理想的线形进行修改。

G、在PCB 上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。

H、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路

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